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高频电场与振动力场协同低温加工高分子材料的方法及装置

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摘要

本发明公开了高频电场与振动力场协同低温加工高分子材料的方法及装置。该方法通过置于上极板和下极板之间的高分子材料或高分子基复合材料受到高频电场与周期性振动应力场的协同作用，高分子材料内部结构在周期性振动应力场作用下发生分子链扭曲错位，晶格畸变，晶片变形滑移，分子内部结构失稳重排，导致材料介电性能大幅提升而具备高频介质加热的条件；高频电场使材料内部分子发生频繁的介电极化，分子间的相互碰撞和摩擦，从物料内部产生热量，高能电场能转化为材料内部热能，进而实现高分子材料的低温熔融塑化。本发明可用于高分子材料的塑化加工以及高分子材料的熔融焊接，具有加热均匀，低温熔融、节约能耗等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN105856473B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201610301930.X

  • 发明设计人 杨智韬;徐文华;殷小春;瞿金平;

    申请日2016-05-06

  • 分类号B29C43/02(20060101);B29C43/52(20060101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人罗观祥

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-13

    授权

    授权

  • 2016-09-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):B29C43/02 申请日:20160506

    实质审查的生效

  • 2016-08-17

    公开

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