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通过利用交替失效模式的标称特性的图案失效发现

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摘要

本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法及系统。一种方法包含获取由检验系统产生的关于晶片的输出。使用不同工艺条件在所述晶片上印刷不同裸片。所述不同工艺条件对应于所述晶片的不同失效模式。所述方法还包含比较针对使用对应于所述不同失效模式中的第一者的所述不同工艺条件印刷的所述不同裸片中的第一者产生的所述输出与针对使用对应于与所述不同失效模式中的所述第一者相对的所述不同失效模式中的第二者的所述不同工艺条件印刷的所述不同裸片中的第二者产生的所述输出。此外，所述方法包含基于所述比较步骤的结果检测所述晶片上的缺陷。

著录项

  • 公开/公告号CN105917455B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 科磊股份有限公司;

    申请/专利号CN201580004717.6

  • 发明设计人 A·帕克;

    申请日2015-01-15

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人张世俊

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:11:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-29

    授权

    授权

  • 2017-02-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20150115

    实质审查的生效

  • 2016-08-31

    公开

    公开

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