公开/公告号CN105140102B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第五十五研究所;
申请/专利号CN201510398440.1
申请日2015-07-08
分类号H01L21/02(20060101);
代理机构32215 南京君陶专利商标代理有限公司;
代理人沈根水
地址 210016 江苏省南京市中山东路524号
入库时间 2022-08-23 10:12:44
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-15
授权
授权
2016-01-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20150708
实质审查的生效
2015-12-09
公开
公开
机译: 单晶碳化硅衬底的表面重整方法,单晶碳化硅薄膜的形成方法,离子注入和退火方法,以及单晶碳化硅衬底和单晶硅碳化硅衬底
机译: 单晶碳化硅衬底的表面改性方法,单晶碳化硅薄膜的形成方法,单晶碳化硅衬底和离子注入退火方法,单晶碳化硅半导体衬底
机译: 单晶碳化硅的液相外延生长方法,单晶碳化硅衬底的制造方法和单晶碳化硅衬底