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一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置

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本发明公开了一种采用均热板及微通道对多热源器件散热的均温装置，用于解决现有散热装置存在的不能够对多热源高热流密度电子器件进行均匀散热的问题，以及现有的平行微通道在使用过程中温度沿流向迅速上升，形成了较大的温度梯度而影响芯片的稳定性的问题。本发明包括LTCC基板，所述LTCC基板内封装有至少两个热源，所述LTCC基板的上方安装有均热板，所述均热板的上方设置有与热源数量相同的微通道，各个微通道的入口由一个进口与外界的冷却液源连通，各个微通道的出口与外界的集液箱连通。

著录项

公开/公告号CN105118811B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-23

原文格式PDF
申请/专利权人电子科技大学;
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申请/专利号CN201510445738.3
发明设计人徐尚龙;杨丽丽;胡兴隆;李悦;汤文杰;
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申请日2015-07-27
分类号
代理机构成都弘毅天承知识产权代理有限公司;
代理人杨保刚
地址 611731 四川省成都市高新西区西源大道2006号
入库时间 2022-08-23 10:18:43

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-07-17

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/367 授权公告日:20181023 终止日期:20190727 申请日:20150727

专利权的终止
2018-10-23

授权

授权
2018-10-23

授权

授权
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20150727

实质审查的生效
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20150727

实质审查的生效
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20150727

实质审查的生效
2015-12-02

公开

公开
2015-12-02

公开

公开
2015-12-02

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