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附载体铜箔的制法、覆铜积层板的制法、印刷配线板的制法、电子机器的制法及它们的制品

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本发明提供一种附载体铜箔的制造方法，其包含下述加热处理步骤：对依序具备载体、中间层、极薄铜层、包含硅烷偶合处理层的表面处理层的附载体铜箔，进行1小时～8小时的加热温度为100℃～220℃的加热处理，或1小时～6小时的加热温度为100℃～220℃的加热处理，或2小时～4小时的加热温度为160℃～220℃的加热处理。

著录项

公开/公告号CN105392297B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-17

原文格式PDF
申请/专利权人 JX日矿日石金属株式会社;
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申请/专利号CN201510535361.0
发明设计人森山晃正;永浦友太;
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申请日2015-08-27
分类号
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:32:12

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-05-17

授权

授权
2016-04-06

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/02 申请日:20150827

实质审查的生效
2016-04-06

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/02 申请日:20150827

实质审查的生效
2016-03-09

公开

公开
2016-03-09

公开

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