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用于光学通讯器件的基本材料和光学通讯器件

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一种光学通讯器件衬底用陶瓷或玻璃陶瓷制成，该衬底在-40到100℃的温度范围中有在-10到-120×10^-7/℃范围中的负热膨胀系数，该衬底用一种含有从由硅氧烷化合物和硅氮烷化合物组成的集合中选择的至少一种有机硅化合物的溶液处理。

著录项

公开/公告号CN100343706C

专利类型发明授权
公开/公告日2007-10-17

原文格式PDF
申请/专利权人日本电气硝子株式会社;
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申请/专利号CN02815590.4
发明设计人吉原聪;俣野高宏;坂本明彦;浅井光雄;上原仁;
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申请日2002-08-02
分类号G02B6/12(20060101);C03C17/30(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人李玲
地址日本滋贺县
入库时间 2022-08-23 08:59:43

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2009-09-30

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-17

授权

授权
2004-12-29

实质审查的生效

实质审查的生效
2004-10-20

公开

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