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设计半导体器件、制造器件的系统以及使用系统的方法

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摘要

本发明涉及一种半导体器件，包括：设置在所述半导体器件的边缘附近的边缘有源单元，其中所述边缘有源单元包括多个指状件；朝向所述半导体器件的中心部分的与所述边缘有源单元邻近的内部有源单元，其中，所述内部有源单元包括多个指状件并且所述边缘有源单元的所述多个指状件的至少一个电连接至所述内部有源单元的所述多个指状件的至少一个；以及设置在所述半导体器件的所述中心部分附近的中间有源单元，其中所述中间有源单元包括多个指状件并且所述中间有源单元的所述指状件的每个相互电连接。

著录项

公开/公告号CN106055724B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-27

原文格式PDF
申请/专利权人台湾积体电路制造股份有限公司;
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申请/专利号CN201610193186.6
发明设计人彭永州;周文升;洪照俊;
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申请日2013-07-17
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:40:30

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-09-27

授权

授权
2016-11-23

实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20130717

实质审查的生效
2016-11-23

实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20130717

实质审查的生效
2016-10-26

公开

公开
2016-10-26

公开

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