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叠层封装件结构中的翘曲控制

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摘要

本发明提供了一种封装件，该封装件包括底部衬底和位于底部衬底上方并且接合至底部衬底的底部管芯。含金属粒子复合物材料位于底部管芯的顶面的上面，其中，含金属粒子复合物材料包括金属粒子。模制材料将底部管芯的至少下部模制在其中，其中，模制材料位于底部衬底的上面。

公开/公告号CN104701269B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-10

原文格式PDF
申请/专利权人台湾积体电路制造股份有限公司;
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申请/专利号CN201410733604.7
发明设计人陈威宇;胡毓祥;林威宏;郑明达;刘重希;
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申请日2014-12-04
分类号H01L23/29(20060101);H01L25/065(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/98(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:47:52

1. 叠层封装件结构中的翘曲控制 [P] . 中国专利： CN104701269B . 2020.01.10
2. 具有翘曲控制结构的半导体器件封装件 [P] . 中国专利： CN104779217B . 2018.03.09
3. Warpage Control in Package-on-Package Structures [P] . 美国专利： US2019131254A1 . 2019-05-02

机译：叠层结构中的翘曲控制
4. Warpage Control in Package-on-Package Structures [P] . 美国专利： US2018226363A1 . 2018-08-09

机译：叠层结构中的翘曲控制
5. Warpage Control in Package-on-Package Structures [P] . 美国专利： US2017084549A1 . 2017-03-23

机译：叠层结构中的翘曲控制