扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

张振越; 夏鹏程; 王成迁; 蒋玉齐

首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

在扇出型晶圆级封装工艺中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲.如何准确预测晶圆的翘曲并对翘曲进行控制是扇出型晶圆级封装技术面临的挑战之一.在讨论圆片翘曲问题时引入双层圆形板弯曲理论与复合材料等效方法,提出一套扇出型晶圆级封装圆片翘曲理论模型,并通过有限元仿真与试验测试验证了该翘曲理论模型的计算精度.同时给出该理论模型在实际工程中的应用,对扇出型晶圆级封装产品设计与翘曲预测具有指导意义.

著录项

来源
《电子与封装》 |2021年第4期|23-27|共5页
作者
张振越; 夏鹏程; 王成迁; 蒋玉齐;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035;

无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
扇出型晶圆级封装; 翘曲; 板壳理论; 等效模型; 有限元仿真;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案 [J] . . 电子工业专用设备 . 2020,第002期
2. 用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积 [J] . 泛林集团 . 电子工业专用设备 . 2020,第004期
3. 浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP) 本刊专访Brewer Science [J] . Brewer Science . 电子工业专用设备 . 2019,第1期
4. 扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用 [J] . 郭昌宏 ,李习周 . 电子工业专用设备 . 2018,第005期
5. 晶圆尺寸级封装器件的热应力及翘曲变形 [J] . 牛利刚 ,杨道国 ,李功科 . 电子元件与材料 . 2009,第011期
6. 超级CSP——一种晶圆片级封装 [C] . 白玉鑫 . 2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会 . 2001
7. 大板级扇出型封装的翘曲研究及解决方案 [A] . 雷珍南 . 2021

扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅