首页> 中国专利> 带透明导电膜的基板的制造方法、带透明导电膜的基板的制造装置及带透明导电膜的基板

带透明导电膜的基板的制造方法、带透明导电膜的基板的制造装置及带透明导电膜的基板

摘要

本发明的带透明导电膜的基板的制造方法为以与绝缘性的透明基板相接的方式配置透明导电膜的带透明导电膜的基板的制造方法,至少依次具备:步骤α,在设为希望的减压气氛的热处理空间中,将所述透明基板控制到规定的成膜前温度;步骤β,在设为希望的工艺气体气氛的成膜空间中,对成为所述透明导电膜的母材的靶施加溅射电压并进行溅射,在设为规定的温度的所述透明基板上形成所述透明导电膜;以及步骤γ,在大气气氛中,对形成在所述透明基板上的所述透明导电膜进行后加热处理,所述步骤α中的所述成膜前温度为零度以下。

著录项

  • 公开/公告号CN109642307B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社爱发科;

    申请/专利号CN201780053763.4

  • 申请日2017-09-12

  • 分类号

  • 代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人朴圣洁

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2022-08-23 10:55:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-10

    授权

    授权

  • 2019-05-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/02 申请日:20170912

    实质审查的生效

  • 2019-05-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/02 申请日:20170912

    实质审查的生效

  • 2019-04-16

    公开

    公开

  • 2019-04-16

    公开

    公开

  • 2019-04-16

    公开

    公开

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