公开/公告号CN107300666B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 西安微电子技术研究所;
申请/专利号CN201710453919.X
申请日2017-06-15
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人强宏超
地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
入库时间 2022-08-23 11:19:13
机译: 片上多项目系统平台对于IC生产技术,具有多个用于SoC项目的IP模块,总线系统提供了IP模块,以连接到IP模块的数据
机译: 用于片上系统(SOC)和电路板的可重新配置的嵌入式核心测试协议
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