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一种铜箔厚度均匀性处理设备、后处理生产线、生箔-后处理联体机

摘要

本发明公开了一种铜箔厚度均匀性处理设备、后处理生产线、生箔‑后处理联体机;属于电解铜箔生产技术领域;其技术要点在于:按照铜箔的前进方向,包括:铜箔厚度测量装置、第一处理槽、第二处理槽;所述铜箔厚度测量装置包括N个沿着铜箔幅宽设置的激光在线测厚仪;第一处理槽、第二处理槽的阳极板组件均采用“金属板‑绝缘板”交替布置的方式,能够实现:每个金属板可以采用独立的电流密度,从而使得铜箔的两侧得以加厚处理。采用本申请的一种铜箔厚度均匀性处理设备、后处理生产线、生箔‑后处理联体机,能够提供高品质均匀厚度的铜箔,满足客户对于高性能锂电铜箔的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN111763962B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东嘉元科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202010567321.5

  • 申请日2020-06-19

  • 分类号C25D1/04(20060101);C25D7/06(20060101);C25D17/12(20060101);C25D17/00(20060101);C25D21/12(20060101);G01B11/06(20060101);

  • 代理机构11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张爽

  • 地址 514759 广东省梅州市梅县区雁洋镇文社村广东嘉元科技股份有限公司

  • 入库时间 2022-08-23 11:29:54

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