公开/公告号CN107251659B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 古河电气工业株式会社;
申请/专利号CN201680010235.6
申请日2016-02-10
分类号H05K1/02(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人李罡;陆锦华
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 11:31:28
机译: 制造半导体部件的方法,包括将电子部件施加到柔性载体基板上,并确定柔性载体基板上的参考点
机译: 用于在柔性基板上组装电子部件以及将电子部件与柔性基板组装的方法和设备
机译: 在柔性基板上组装电子部件的方法和设备,以及柔性基板和电子部件的组装