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高导热低介电损耗的聚碳酸酯组合物及其制备方法

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本发明涉及高导热低介电损耗的聚碳酸酯组合物及其制备方法，采用以下重量份含量的组分制备得到：聚碳酸酯60～95，聚酰亚胺树脂5～20，纳米氮化硼3～10，增韧剂5～10，相容剂0.1～3，抗氧剂0.1～1。与现有技术相比，本发明的方法简单易行，利用聚酰亚胺树脂具有耐高温、低介电的特点，同时通过纳米氮化硼的层状结构，提高材料的刚性和低介电损耗的性能，处理后的纳米氮化硼解决了与PC的相容性问题。

著录项

公开/公告号CN107880512B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-09

原文格式PDF
申请/专利权人上海锦湖日丽塑料有限公司;
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申请/专利号CN201711173421.4
发明设计人柏莲桂;李强;罗明华;辛敏琦;
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申请日2017-11-22
分类号C08L69/00(20060101);C08L79/08(20060101);C08L51/04(20060101);C08K13/06(20060101);C08K9/06(20060101);C08K3/38(20060101);C08K5/134(20060101);C08K5/526(20060101);
代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人陈亮
地址 201107 上海市闵行区华漕镇纪高路1399号
入库时间 2022-08-23 11:34:40

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