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公开/公告号CN111574740B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 四川大学;
申请/专利号CN202010490471.0
发明设计人 易强英;张宇佳;吴尧;康珂;
申请日2020-06-02
分类号C08J7/18(20060101);C08L53/02(20060101);
代理机构11870 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙);
代理人李林合;何凡
地址 610064 四川省成都市武侯区一环路南一段24号
入库时间 2022-08-23 11:35:13
机译: “具有遗传修饰的丝状底部变种菌株,可增加seb1蛋白的产生并改变生长,其生产方法也应如此。”
机译: 具有修饰的电子结构的sebstassemblierendes细菌s-层蛋白,其生产方法及其用途
机译: 基础材料表面的组成,修饰方法和选择性修饰方法,图案形成方法和聚合物
机译:有机粘土和SEBS-g-MA修饰的聚酰胺66基三元纳米复合材料的摩擦学行为
机译:有机粘土和SEBS-g-MA修饰的基于聚酰胺66的三元纳米复合材料的摩擦学行为
机译:“点击和种子”方法对材料表面进行仿生修饰
机译:SEBS对三元复合材料摩擦学性质的影响(VGCF-X / PA6 / SEB)
机译:通过原位沉淀法合成的磺化(S)聚[(苯乙烯)-(乙烯-丁烯)]-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物/磁性金属氧化物纳米复合材料的磁性和介电性能。
机译:在结晶修饰下改善SEBS / PP半晶复合材料的水树抗性
机译:通过聚合物刷对石墨烯进行化学修饰来控制SEBS纳米复合材料的结构和性能
机译:s-sEBs嵌段聚合物质子传导膜的复阻抗研究