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公开/公告号CN108335984B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;
申请/专利号CN201810135795.5
发明设计人 杨剑群;李兴冀;李何依;刘勇;
申请日2018-02-09
分类号H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);
代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;
代理人岳泉清
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2022-08-23 11:37:38
机译: 一种减少非硅沟道mos器件中费米能级钉扎的方法
机译: 减少非硅沟道MOS器件中费米能级钉扎的方法
机译:40MeV硅离子对4H-SiC肖特基二极管费米能级的钉扎效应
机译:高k电介质对石墨烯的化学诱导费米能级钉扎效应
机译:胶体n型ZnO纳米晶体的氧化还原电势:醛加氢作用的限制,电子密度和费米能级钉扎效应
机译:高k氧化物中硅的溶解度与费米能级钉扎效应的关系
机译:所有外延模式和电流受限的半导体激光器均使用选择性费米能级钉扎。
机译:非均匀平面裂纹前沿钉扎的有限尺寸效应 接口:实验,有限元和扰动方法
机译:Gaas衬底上费米能级钉扎对HEmT阈值电压的影响。