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应变硅成长于不同版图特征下的改善方法

摘要

本发明公开了一种应变硅成长于不同版图特征下的改善方法,在硅衬底的钻石型孔洞刻蚀后,在该孔洞的内表面形成一层单晶硅薄膜。本发明能够有效改善LOD效应。

著录项

  • 公开/公告号CN111218715B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN201911192674.5

  • 发明设计人 杨明仑;萧至廷;薛培堃;

    申请日2019-11-28

  • 分类号H01L21/02(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201315 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2022-08-23 11:38:50

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