公开/公告号CN110695090B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆大学;
申请/专利号CN201911026144.3
申请日2019-10-25
分类号B21B1/38(20060101);B21B37/00(20060101);B21B37/74(20060101);B21B3/00(20060101);
代理机构50212 重庆博凯知识产权代理有限公司;
代理人李媛
地址 400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
入库时间 2022-08-23 11:52:43
机译: 织构,织构方法和具有织构的电子设备
机译: 在室温下具有高成形性的镁合金板及其制造方法以减少晶体织构的形成
机译: 生产用于表面微织构的面膜的系统和方法,以及表面微织构厂和方法