首页> 中国专利> 混凝土浇筑的低空隙度注浆工艺

混凝土浇筑的低空隙度注浆工艺

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

本发明公开了混凝土浇筑的低空隙度注浆工艺，属于混凝土浇筑领域，混凝土浇筑的低空隙度注浆工艺，在模板内设置微震气柱，注浆后，可以通过挤压鼓气弹球，从而转移其内部惰性气体的位置，使得微震气柱不断发生向外的膨胀震动，使得微震棒不断发生位置移动，从而可以有效松动附近的混凝土浆料，进而有效降低其内部的孔隙量，显著提高混凝土强度和质量，同时在注浆后在微震气柱内部注入的预凝固粉末，一方面有效填补微震气柱内的空隙，从而有效避免其对混凝土预制件的强度造成影响，另一方面工作人员可以通过打开微震气柱的密封口部进行检测预凝固粉末的情况，来判断混凝土预制件的渗水情况，从而便于及时维护，提高安全性。

著录项

公开/公告号CN111791336B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-20

原文格式PDF
申请/专利权人百汇环境工程有限公司;
展开▼

申请/专利号CN202010670880.9
发明设计人杨盈;
展开▼

申请日2020-07-13
分类号B28B1/04(20060101);B28B1/093(20060101);B28B11/24(20060101);
代理机构36129 南昌金轩知识产权代理有限公司;
代理人石红丽
地址 344100 江西省抚州市临川区赣东大道55号
入库时间 2022-08-23 12:09:16

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2023-07-21

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28B 1/04 专利号:ZL2020106708809 申请日:20200713 授权公告日:20210720

专利权的终止

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 混凝土浇筑的低空隙度注浆工艺 [P] . 中国专利： CN111791336B . 2021.07.20
2. 混凝土浇筑的低空隙度注浆工艺 [P] . 中国专利： CN111791336A . 2020-10-20
3. - - - Polyimidated Sol-Gel Precursor Sol-Gel Monomer with Void and Organic-Inorganic Composite Insulating Low Dielectric Material with Void Introduced Which is Prepared from Them [P] . 韩国专利： KR100327156B1 . 2002-03-29

机译：由其制备的具有空隙的聚酰亚胺化的Sol-Gel前体Sol-Gel单体和引入了空隙的有机-无机复合绝缘低介电材料
4. POLYIMIDE SOL-GEL PRECURSOR, VOID SOL-GEL MONOMER AND VOID ORGANIC-INORGANIC INSULATING LOW-DIELECTRIC SUBSTANCE PREPARED THEREFROM [P] . 韩国专利： KR20010026296A . 2001-04-06

机译：制备低介电物质的聚酰亚胺溶胶-凝胶前体，空隙溶胶-凝胶单体和空隙有机-无机绝缘材料
5. LOW k DIELECTRIC COMPOSITE MATERIAL LAYER FOR INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE THAT OFFERS VOID-FREE LOW k DIELECTRIC MATERIAL BETWEEN METAL LINES WHILE RELAXING VIA POISONING [P] . 日本专利： JP2001168193A . 2001-06-22

机译：集成电路结构的低k介电复合材料层，通过中毒松弛后可在金属线之间提供无空隙的低k低介电材料