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一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法

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本发明提供一种用于切割玻璃基板的切割机及玻璃基板的切割方法，切割机包括：轮刀滑道、轮刀、两个承载平台以及相互垂直连接的承载平台水平滑道和承载平台垂直滑道；轮刀滑道与承载平台水平滑道相互平行设置，且轮刀可滑动的设置在轮刀滑道中；在两个承载平台中，第一承载平台位于第二承载平台的上方，且第一承载平台可绕承载平台水平滑道转动以及可沿承载平台水平滑道移动的固定在承载平台水平滑道上，第二承载平台可沿承载平台垂直滑道移动的固定在承载平台垂直滑道上；在第一承载平台的下表面固定有吸附装置。本发明在切割玻璃基板需要翻面时，可以节省人力，并避免人工操作玻璃基板翻面引发的玻璃基板破碎的风险。

著录项

公开/公告号CN108793713B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-23

原文格式PDF
申请/专利权人武汉华星光电技术有限公司;
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申请/专利号CN201810676281.0
发明设计人毕研璞;
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申请日2018-06-27
分类号C03B33/03(20060101);
代理机构44238 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙);
代理人潘中毅;熊贤卿
地址 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋
入库时间 2022-08-23 12:11:21

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