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一种树脂型免清洗助焊膏

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本发明公开了一种树脂型免清洗助焊膏，属于电子产品封装领域。该处理剂原料成分主要包括石油树脂、萜烯树脂、抗氧剂、活性剂、触变剂和溶剂。制备方法包括将石油树脂和萜烯树脂加入溶剂中溶解，然后依次加入抗氧剂、活性剂和触变剂搅拌溶解，然后在搅拌条件下冷却至室温。原料中使用石油树脂和萜烯树脂混合，具有良好的成膜作用，对焊接过程中焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉的二次氧化，提高焊接质量。而且石油树脂和萜烯树脂没有化学活性，焊后残留物无腐蚀性，不用清洗即可达到高可靠的要求。

著录项

公开/公告号CN111375927B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-30

原文格式PDF
申请/专利权人北京瑞投安信科技有限公司;
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申请/专利号CN202010243984.1
发明设计人肖山;
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申请日2020-03-31
分类号B23K35/36(20060101);B23K35/362(20060101);B23K35/363(20060101);
代理机构11470 北京精金石知识产权代理有限公司;
代理人尉月丽
地址 100029 北京市朝阳区裕民路12号E2座5层2508-2510室
入库时间 2022-08-23 12:13:08

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