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一种LPDDR基板设计方法、LPDDR基板和电子设备

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本发明揭示了一种LPDDR基板设计方法、LPDDR基板和电子设备其中，一种LPDDR基板设计方法，包括：在LPDDR基板上确定芯片封装区；在芯片封装区两端的相邻区域分别设置有第一蚀刻区和第二蚀刻区，其中，第一蚀刻区和第二蚀刻区均用于设置第一电镀引线，第一电镀引线与LPDDR基板上的待电镀的电路网络电连接。本设计方法电镀引线蚀刻区域集中，后期检查方便，几乎没有残留引线线尾，很好地解决了传统基板设计造成的弊端，满足了LPDDR基板的性能要求和美观要求。

著录项

公开/公告号CN111246669B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-30

原文格式PDF
申请/专利权人深圳市德明利技术股份有限公司;
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申请/专利号CN202010056038.6
发明设计人李虎;谭少鹏;
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申请日2020-01-17
分类号H05K3/00(20060101);H05K3/02(20060101);H05K3/18(20060101);
代理机构44439 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人何兵;饶盛添
地址 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2501、2401
入库时间 2022-08-23 12:13:10

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