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有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法

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本发明涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。

著录项

公开/公告号CN100466245C

专利类型发明授权
公开/公告日2009-03-04

原文格式PDF
申请/专利权人江苏长电科技股份有限公司;
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申请/专利号CN200710022346.1
发明设计人梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿;
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申请日2007-04-29
分类号H01L23/495(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构江阴市同盛专利事务所;
代理人唐纫兰
地址 214431 江苏省江阴市滨江中路275号
入库时间 2022-08-23 09:01:53

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2009-03-04

授权

授权
2008-01-16

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-11-21

公开

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