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一种BGA芯片印刷锡膏成球植球方法

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摘要

本发明提供一种BGA芯片印刷锡膏成球植球方法，具体涉及芯片印刷植球技术领域，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、准备，将未印刷的芯片摆放到载具上，选择锡膏；步骤二、印刷，将摆好芯片的载具放到锡膏印刷机中，打开真空泵将芯片吸稳在载具上，然后带有锡膏的钢网下压进行印刷；步骤三、脱模，印刷完成后，关闭真空泵，钢网上抬，芯片在锡膏的粘附力作用下跟随钢网一起上抬，再打开真空泵，将粘附在钢网上芯片吸附到载具上；步骤四、加热成型。本发明提供一种BGA芯片印刷锡膏成球植球方法，采用锡膏印刷机，相比人工植球方法，效率更高，成功率更高，并且脱模方式采用芯片与钢网一起抬升，再通过真空泵吸附脱模，更加容易脱模，且不易损坏植球。

著录项

  • 公开/公告号CN110931372B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 廖文明;

    申请/专利号CN201911188454.5

  • 发明设计人 廖文明;

    申请日2019-11-28

  • 分类号H01L21/60(20060101);B41M1/12(20060101);B41M1/26(20060101);B41M3/00(20060101);

  • 代理机构44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐民奎

  • 地址 474250 河南省信阳市镇平县曲屯乡花栗树村廖坡庄637号

  • 入库时间 2022-08-23 12:16:52

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