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金三角凹坑阵列材料及其制备方法和用途

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本发明公开了一种金三角凹坑阵列材料及其制备方法和用途。材料由覆于亲水衬底上的金微米三角凹坑阵列组成，其中，构成阵列的凹坑为六方有序排列，且其三角的任一边均与其它凹坑的一边平行，凹坑间为紧密链接的聚苯乙烯胶体微球，凹坑的坑边和坑底均由粒径为15‑50nm的金纳米颗粒构成；方法为先将聚苯乙烯胶体微球置于亲水衬底上形成单层胶体晶体模板后，对其加热，得到其上的相邻微球紧密链接的单层胶体晶体模板，再于其表面溅射金膜后，置于碱溶液中浸泡至由表面覆有金膜的相邻微球紧密链接的微球组成的薄膜从亲水衬底上脱落，之后，将薄膜的覆有金膜的一面覆于亲水衬底上，制得目的产物。它可作为SERS活性基底，测量其上附着的痕量噻菌灵或福美双。

著录项

公开/公告号CN110146485B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-31

原文格式PDF
申请/专利权人中国科学院合肥物质科学研究院;
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申请/专利号CN201910431769.1
发明设计人朱储红;孟国文;王秀娟;
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申请日2019-05-23
分类号G01N21/65(20060101);
代理机构34118 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人任岗生
地址 230031 安徽省合肥市蜀山湖路350号2号楼1110信箱
入库时间 2022-08-23 12:24:06

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