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公开/公告号CN108389903B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;
申请/专利号CN201810171210.5
发明设计人 赵妙;刘洪刚;张国斌;吴宗刚;孙兵;黄凯亮;
申请日2018-03-01
分类号H01L29/778(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/335(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人任岩
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号
入库时间 2022-08-23 12:24:30
机译: 在基于GaN的帽段上具有栅极触点的AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管的制造方法
机译: 具有绝缘GaN / AlGaN缓冲层的基于III族氮化物的HEMT器件
机译: 热管理组件,例如燃料电池,包括散热器,该散热器包括通过从石墨片上剥离石墨烯层而获得的石墨层(实质上具有各向异性的导热性)和支撑层。
机译:具有MgxNy / GaN缓冲层的AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管
机译:石墨烯层在AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管峰值沟道温度上的热建模
机译:Fe掺杂缓冲层中受主对具有高k钝化层的AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管的击穿特性的影响
机译:金刚石散热层抑制AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管中的自热效应
机译:GaN-SiC界面处具有GaN微坑的AlGaN / GaN HEMT中的散热分析
机译:具有再生欧姆接触的半绝缘Ammono-GaN衬底上的AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管
机译:alGaN / GaN高电子迁移率晶体管的三维稳态和瞬态全耦合电热模拟:横向散热和栅极指间热串扰的影响
机译:具有alsiN钝化的alGaN / GaN高电子迁移率晶体管的性能