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一种卷积插值耦合高斯混合模型快速三维荧光寻峰方法

摘要

本发明涉及三维荧光数据分析处理技术领域,具体涉及一种卷积插值耦合高斯混合模型快速三维荧光寻峰方法,包括如下步骤:导出三维荧光光谱原始数据,并进行瑞利散射、拉曼散射处理;对所述荧光光谱数据进行二维三次卷积插值,提高数据分辨率;利用主成分分析的统计方法,对卷积处理后的数据进行分析,判断成分数量;对处理后的光谱数据进行标准化或数据格式转换;采用高斯混合模型对光谱数据拟合并进行寻峰并输出可视化结果,本发明在提高分析精确度的同时减少时间成本,且通过对原始三维荧光光谱插值的手段,减少测量时的波段数,大大节约测量时间,非常适用于实时三维荧光分析。

著录项

  • 公开/公告号CN110836878B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN201911057331.8

  • 发明设计人 陈家斌;张亚雷;周雪飞;肖绍赜;

    申请日2019-11-01

  • 分类号G01N21/64(20060101);

  • 代理机构11265 北京挺立专利事务所(普通合伙);

  • 代理人沃赵新

  • 地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号

  • 入库时间 2022-08-23 12:26:15

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