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图案化晶圆缺点检测系统及其方法

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本发明提供了一个检测半导体装置的系统。该系统包括了一个区域系统，从一个半导体晶圆选取多个区域。一个金模板系统，为每一个区域生成一个区域金模板，以使得一个晶片图象可以和多个区域的金模板相互对比。一个组金模板系统，从区域金模板中生成多个组金模板，以使得所述的晶片图象可以和多个组金模板中的金模板相互对比。

著录项

公开/公告号CN103972124B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22

原文格式PDF
申请/专利权人联达科技设备私人有限公司;
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申请/专利号CN201410143477.5
发明设计人阿曼努拉·阿杰亚拉里;京林;春林·卢克·曾;
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申请日2008-08-04
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;
代理人郝传鑫;熊永强
地址新加坡25加冷道号04-01加冷盆地工业区
入库时间 2022-08-23 12:39:38

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