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冷却板及包括冷却板的电子部件封装件

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公开了一种冷却板及包括冷却板的电子部件封装件。特别地，冷却板包括：第一表面和第二表面，第一表面和第二表面被构造成彼此相对；以及冷却通道，冷却通道设置在第二表面上，并且冷却水在冷却通道中流通；其中，冷却通道包括第一通道区域和第二通道区域，冷却水被引入第一通道区域并通过第二通道区域排放，并且第一通道区域和第二通道区域中的每个通道区域包括多个引导件，并且设置在第一通道区域处的引导件的密度高于设置在第二通道区域处的引导件的密度。

著录项

公开/公告号CN106910727B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26

原文格式PDF
申请/专利权人 LG伊诺特有限公司;
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申请/专利号CN201610982799.8
发明设计人朴锺贤;
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申请日2016-11-08
分类号H01L23/473(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人康建峰;陈炜
地址韩国首尔
入库时间 2022-08-23 12:40:49

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