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抛光垫的基垫和包括该基垫的多层垫

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摘要

本发明揭示了一种在化学机械抛光即平面化处理过程中与抛光浆液结合使用的抛光垫的基垫，还揭示了使用该基垫的多层垫。由于根据本发明的基垫不含小孔，可以防止抛光浆液和水的渗透，以避免物理性质的不均匀，从而可以延长抛光垫的寿命。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-08-03

专利权的转移 IPC(主分类):B24D 11/00 登记生效日:20160712 变更前: 变更后: 申请日:20050216

专利申请权、专利权的转移
2009-04-08

授权

授权
2007-03-28

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-01-31

公开

公开

1. 抛光垫的基垫和包括该基垫的多层垫 [P] . 中国专利： CN100475447C . 2009.04.08
2. 抛光垫修整头和具有该抛光垫修整头的抛光垫修整器 [P] . 中国专利： CN202479968U . 2012-10-10
3. Base pad polishing pad and multi-layer pad comprising the same [P] . 美国专利： US7381121B2 . 2008-06-03

机译：基垫抛光垫和包括该基垫抛光垫的多层垫
4. Base pad of polishing pad and multilayer pad using same [P] . 韩国专利： KR100545795B1 . 2006-01-24

机译：抛光垫的基垫和使用该垫的多层垫
5. PAD CONDITIONING UNIT, CAPABLE OF REGENERATING A POLISHING PAD, A SUBSTRATE POLISHING APPARATUS INCLUDING THE SAME, AND A METHOD FOR REGENERATING A POLISHING PAD USING THE SAME [P] . 韩国专利： KR20100081636A . 2010-07-15

机译：能够再生抛光垫的抛光垫调节单元，包括该抛光垫的基质抛光设备以及使用该抛光垫再生抛光垫的方法