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基于信号延迟平衡技术设计的多裸片FPGA

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本申请公开了一种基于信号延迟平衡技术设计的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA包括基板及其上的硅连接层以及按二维堆叠方式层叠排布在硅连接层上的若干个FPGA裸片，裸片内置的硅堆叠连接点通过RDL层具有预定绕线结构的顶层金属线连接到连接点引出端，连接点引出端再通过硅连接层内的两个方向的跨裸片连线即可连接到其他裸片，实现裸片之间的二维互连通信，这种级联结构支持由多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品，减少加工难度，提高芯片生产良率；通过调整顶层金属线的绕线距离即能高效的实现跨裸片信号延迟平衡，加速设计时序收敛，有利于提高应用中的资源布局灵活性。

著录项

公开/公告号CN111710661B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-07

原文格式PDF
申请/专利权人无锡中微亿芯有限公司;
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申请/专利号CN202010620230.3
发明设计人单悦尔;徐彦峰;范继聪;张艳飞;闫华;
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申请日2020-07-01
分类号H01L25/065(20060101);H01L25/18(20060101);H01L23/482(20060101);H01L23/538(20060101);
代理机构32228 无锡华源专利商标事务所(普通合伙);
代理人过顾佳;聂启新
地址 214000 江苏省无锡市建筑西路777号B1幢2层
入库时间 2022-08-23 12:55:22

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