首页> 中国专利> 一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法

一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法。所述焊接方法，以钨靶坯与Al中间层先进行热等静压扩散焊接，然后再将其与铜背板进行第二次热等静压扩散焊接，最终获得钨靶材组件，所述钨靶材组件的钨靶坯‑Al中间层焊接面的焊接强度≥125MPa，Al中间层‑铜背板焊接面的焊接强度≥65MPa，两个焊接面的焊合率均>99.5％，焊接后靶材的整体变形程度小，并且适用于大功率的溅射机台，保证溅射过程中不会脱焊、掉靶。

著录项

公开/公告号CN111014930B

专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-18

原文格式PDF
申请/专利权人有研亿金新材料有限公司;
展开▼

申请/专利号CN201911336404.7
发明设计人贾倩;丁照崇;李勇军;庞欣;祁钰;李利利;滕海涛;陈明;
展开▼

申请日2019-12-23
分类号B23K20/02(20060101);B23K20/16(20060101);B23K20/24(20060101);
代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人黄家俊
地址 102200 北京市昌平区超前路33号
入库时间 2022-08-23 13:01:23

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法 [P] . 中国专利： CN111014930B . 2022.01.18
2. 一种钨靶材组件两步热等静压扩散焊接方法 [P] . 中国专利： CN111014930A . 2020-04-17
3. METHOD FOR WELDING AN ASSEMBLY INCLUDING A PLURALITY OF PLATES, BY MEANS OF DIFFUSION AND SUBSEQUENT HOT ISOSTATIC COMPRESSION [P] . 世界知识产权组织专利： WO2015086915A1 . 2015-06-18

机译：通过扩散和随后的热等静压焊接包括多种板的组件的方法
4. METHOD FOR DIFFUSION WELDING W-TI ALLOY TARGET MATERIAL ASSEMBLY [P] . 世界知识产权组织专利： WO2015085650A1 . 2015-06-18

机译： W-TI合金靶材组件的扩散焊接方法
5. METHOD OF ASSEMBLY BY DISCONTINUOUS THERMAL WELDING ALONG THE JOIN OF A STEEL SHEET WITH AN ALUMINIUM SHEET, WITH DEPOSITION OF A CLEAN MATERIAL TO FORM A SEALED JOINT ON THE JOIN ; CORRESPONDING ASSEMBLY [P] . 欧洲知识产权局专利： EP3137252B1 . 2018-07-04

机译：一种用铝板连接不连续热焊接的方法，沉积干净的材料以在接头上形成密封接缝;对应的组件