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一种热风再流焊工艺稳健优化设计方法

摘要

本发明公开一种热风再流焊工艺的稳健优化设计方法,首先通过建立精确的再流焊工艺温度场仿真模型,再通过确定目标以及约束条件,建立各噪声因素和设计变量对目标以及约束条件的灵敏度分析方法,筛选对加热因子影响较显著的噪声因素以及设计变量。接着通过对新的设计变量、噪声因素抽样重新获得样本点,构建预测目标函数以及约束函数的代理模型;采用基于响应面优化,获取最优方案确定解,验证代理模型构建的响应面的精度,对最优解进行稳健性评估;最后获取最稳健解,对最稳健解带入原仿真模型进行可靠性分析,验证稳健性,进而能够根据稳健性目标值进行工艺参数优化设计以保障工艺结果具有稳健性。

著录项

  • 公开/公告号CN112270098B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN202011203258.3

  • 申请日2020-11-02

  • 分类号G06F30/20(20200101);G06F30/28(20200101);G06F111/04(20200101);G06F119/02(20200101);

  • 代理机构45134 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人张学平

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

  • 入库时间 2022-08-23 13:07:40

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