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一种去耦合贴片天线阵列

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本发明提供了一种去耦合贴片天线阵列，包括：第一介质基板一表面上至少设置有第一贴片天线、第二贴片天线以及与第一贴片天线耦合设置的第一去耦馈线，第二介质基板的其中一表面上设置有接地板，第二介质基板的另一表面上设置有多个馈电端口以及第一微带线；馈电端口通过所述探针向第一贴片天线馈电，另一所述馈电端口通过探针给所述第一去耦馈线馈电，第一贴片天线与第二贴片天线之间产生第一H面耦合场，第一去耦馈线与所述第一贴片天线之间产生第二H面耦合场以抵消第一H面耦合场。直接利用第一去耦馈线与第一贴片天线产生的第二H面耦合场抵消第一H面耦合场，降低阵列单元间互耦，提高隔离度，而且实现简单，不额外增加阵列体积和复杂度。

著录项

  • 公开/公告号CN111600121B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中天宽带技术有限公司;深圳市深大唯同科技有限公司;中天通信技术有限公司;

    申请/专利号CN202010400386.0

  • 发明设计人 顾辉;

    申请日2020-05-12

  • 分类号H01Q1/38(20060101);H01Q1/48(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/52(20060101);H01Q21/06(20060101);

  • 代理机构44542 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘冰

  • 地址 226000 江苏省南通市如东县河口镇中天工业园区

  • 入库时间 2022-08-23 13:11:06

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