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半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备

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摘要

本发明提供一种半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备，其中，工艺腔室包括腔室本体和腔室盖，腔室盖用于密封腔室本体，腔室盖包括盖体组件和支撑组件，盖体组件与腔室本体可转动地连接，且盖本组件可相对于腔室本体升降；支撑组件与盖体组件连接，用于在盖体组件朝腔室本体转动的过程中支撑盖体组件，阻止盖体组件与腔室本体接触，使盖体组件与腔室本体之间存在间隙，且在盖体组件与腔室本体相对的两个面平行后，停止支撑盖体组件，使盖体组件与腔室本体接触。本发明提供的半导体工艺设备中的工艺腔室及半导体工艺设备，能够避免密封部件的磨损，从而提高密封部件的寿命，延长维护周期，并能够便于腔室盖的关闭。

著录项

  • 公开/公告号CN112410760B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.10.21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;

    申请/专利号CN202011154664.5

  • 发明设计人 王帅伟;

    申请日2020.10.26

  • 分类号C23C16/455;C23C16/44;C23C16/06;

  • 代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭瑞欣;王婷

  • 地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

  • 入库时间 2022-11-28 17:51:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-21

    授权

    发明专利权授予

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