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半导体工艺设备工艺腔室中的卡盘组件及半导体工艺设备

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本发明公开了一种半导体工艺设备工艺腔室中的卡盘组件及半导体工艺设备，其中卡盘组件包括：卡盘，卡盘用于承载晶圆；盖板，盖板设置于卡盘的外周，卡盘承载有晶圆时，盖板的上表面不高于晶圆的上表面，并且盖板的上表面具有多个凹陷；多个可翻转部件，分别设置于多个凹陷中；可翻转部件可在凹陷中翻转，可翻转部件处于非翻起状态时，可翻转部件的上表面不高于晶圆的上表面；可翻转部件处于翻起状态时，可翻转部件的顶面高于晶圆的上表面，以限制晶圆的移动；驱动机构，驱动机构用于驱动可翻转部件翻转。本发明能够减小边缘刻蚀倾斜效应，解决了晶圆边缘对称性差的问题，提高了产品良率。

著录项

公开/公告号CN215896301U

专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-22

原文格式PDF
申请/专利权人北京北方华创微电子装备有限公司;
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申请/专利号CN202121970476.X
发明设计人张君;林源为;
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申请日2021-08-20
分类号H01J37/20(20060101);H01J37/305(20060101);
代理机构11218 北京思创毕升专利事务所;
代理人孙向民;廉莉莉
地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2022-08-23 04:59:29

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