首页> 中国专利> 安装微波单片集成电路的衬底及微波通信发送器和收发器

安装微波单片集成电路的衬底及微波通信发送器和收发器

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

提供一种安装MMIC(微波单片集成电路)的衬底，包括：具有一电介质衬底和形成在所述衬底两侧上的金属箔图案的双金属箔电介质衬底(2)；安装在所述双金属箔电介质衬底(2)一侧上的作为高功率放大器的MMIC；以及附着到所述双金属箔电介质衬底(2)的另一侧的金属底盘(3)。所述双金属箔电介质衬底(2)具有多个通孔(2a)，作为金属箔图案的铜箔图案连续延伸以覆盖通孔(2a)的各个内表面以及所述电介质衬底的两侧，并且在通孔(2a)中填埋焊料。

著录项

公开/公告号CN100562990C

专利类型发明授权
公开/公告日2009-11-25

原文格式PDF
申请/专利权人夏普株式会社;
展开▼

申请/专利号CN200410100182.6
发明设计人中村真喜男;荏隈俊二;
展开▼

申请日2004-12-03
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人陶凤波
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:03:31

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2015-01-14

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/34 授权公告日:20091125 终止日期:20131203 申请日:20041203

专利权的终止
2009-11-25

授权

授权
2005-08-10

实质审查的生效

实质审查的生效
2005-06-08

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 安装微波单片集成电路的衬底及微波通信发送器和收发器 [P] . 中国专利： CN100562990C . 2009.11.25
2. 主机基板、光接收器、光发送器、光收发器以及在主机基板上安装光收发器的方法 [P] . 中国专利： CN109644051B . 2021.10.15
3. Microwave-monolithic-integrated-circuit-mounted substrate, transmitter device for transmission only and transceiver device for transmission/reception in microwave-band communication [P] . 美国专利： US2006033207A1 . 2006-02-16

机译：微波单片集成电路安装基板，仅用于发送的发送器装置和用于微波频带通信中的发送/接收的收发器装置
4. Host board, optical receiver, optical transmitter, optical transceiver, and method of mounting optical transceiver on host board [P] . 美国专利： US10746946B2 . 2020-08-18

机译：主机板，光接收器，光发送器，光收发器以及将光收发器安装在主机板上的方法
5. PROVIDING OPTICAL COUPLING WITH SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE MOUNTED ELECTRO-OPTIC TRANSDUCERS [P] . 英国专利： GB9315789D0 . 1993-09-15

机译：用单晶衬底安装的电光收发器提供光耦合