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用于测试BGA封装的BGA封装保持器装置和方法

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公开了一种用于在一个或多个测试工艺内支持BGA封装的设备。该设备包括基板部件。该基板部件具有多个接触垫，其中每个接触垫围绕所述基板的周边区间隔地设置。该设备进一步包括间隔地配置在所述基板部件的一部分上的多个接触区。从1到N编号的所述多个接触区的每个电连接到从1到N的编号的相应的接触垫。所述多个接触区配置成提供到设置在BGA封装上的相应的多个球的电接触。该设备附加地包括耦合到所述基板部件的保持器装置。该保持器装置适于将BGA封装机械地保持在位置上以提供多个球和相应的多个接触区之间的机械接触。

著录项

公开/公告号CN101063625B

专利类型发明专利
公开/公告日2010-08-11

原文格式PDF
申请/专利权人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
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申请/专利号CN200610026322.9
发明设计人梁山安;季春葵;廖炳隆;秦天;
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申请日2006-04-30
分类号
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人徐谦
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 09:04:57

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-04-17

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01D11/00 授权公告日:20100811 终止日期:20190430 申请日:20060430

专利权的终止
2010-08-11

授权

授权
2010-08-11

授权

授权
2007-12-26

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-12-26

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-10-31

公开

公开
2007-10-31

公开

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