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形成在晶片外周部的环状加强部的确认方法及确认装置

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本发明提供一种能够容易地确认形成在晶片的外周剩余区域中的环状的加强部的宽度是否形成在容许范围内的形成在晶片的外周部上的环状加强部的确认方法及确认装置。其是对环状的加强部的宽度尺寸进行确认的，该环状的加强部是将具备在表面上形成有多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的晶片的背面的与器件区域对应的区域磨削而形成规定的厚度、并且残留晶片的背面的与外周剩余区域对应的区域而形成的，将背面上形成有环状的加强部的晶片的表面侧保持在可旋转地构成的保持台上，每当使保持台转动规定角度时，通过摄像机构对环状的加强部进行摄像，确认环状的加强部的宽度是否形成在容许范围内。

著录项

公开/公告号CN101083219B

专利类型发明专利
公开/公告日2010-09-08

原文格式PDF
申请/专利权人株式会社迪思科;
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申请/专利号CN200710106550.1
发明设计人关家一马;
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申请日2007-06-01
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人黄剑锋
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:04:58

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2010-09-08

授权

授权
2009-06-24

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-12-05

公开

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