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胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件

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摘要

本发明涉及一种胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件。该胶粘剂膜组合物包含聚酯类热塑性树脂，含至少一个羟基、羧基或环氧基的高弹体树脂，环氧树脂，酚固化剂，潜在催化固化剂或固化催化剂中的一种或多种，硅烷偶联剂，以及填料。

1. 胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及晶片封装件 [P] . 中国专利： CN101205444B . 2012.06.13
2. 半导体装配用胶粘剂膜组合物、相关的切割晶片粘结膜以及半导体封装件 [P] . 中国专利： CN101144000B . 2011.09.21
3. Pressure-sensitive adhesive compositions, pressure-sensitive adhesive films, dicing die-bonding films and semiconductor wafers comprising the same [P] . 韩国专利： KR101284968B1 . 2013-07-10

机译：压敏胶粘剂组合物，压敏胶粘剂膜，切割模片粘合膜和包含该组合物的半导体晶片
4. Pressure-sensitive adhesive compositions, pressure-sensitive adhesive films, dicing die-bonding films and semiconductor wafers comprising the same [P] . 韩国专利： KR101211839B1 . 2012-12-12

机译：压敏胶粘剂组合物，压敏胶粘剂膜，切割模片粘合膜和包含该组合物的半导体晶片
5. PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, TRANSPARENT SUBSTRATE WITH ADHESIVE LAYER AND SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED BY USING THE COMPOSITION [P] . 日本专利： JP2011116968A . 2011-06-16

机译：感光性胶粘剂组合物，膜胶粘剂，胶粘剂板，胶粘剂图案，具有胶粘剂层的半导体晶片，具有胶粘剂层的透明基质以及使用该组合物获得的半导电器件