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锗硅HBT雪崩外延层有效厚度计算方法及雪崩电流计算方法

摘要

本发明提供一种锗硅异质结双极晶体管(HBT)雪崩外延层有效厚度计算方法及雪崩电流模型,可根据锗硅HBT的各端点偏压条件和所处环境温度计算该晶体管的雪崩电流。模型参数包括雪崩电流的曲率决定电压VAVL,晶体管雪崩常数An和Bn,集电极-基极结扩散电压V

著录项

  • 公开/公告号CN101251864B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;

    申请/专利号CN200810035114.4

  • 发明设计人 任铮;胡少坚;

    申请日2008-03-25

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区碧波路177号华虹科技园4楼B区

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-06

    授权

    授权

  • 2011-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20080325

    实质审查的生效

  • 2008-08-27

    公开

    公开

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