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Pressure Control Strategies to Provide Uniform Treatment Streams in the Manufacture of Microelectronic Devices

机译:在微电子器件制造中提供统一处理流的压力控制策略

摘要

The present invention provides techniques to more accurately control the process performance of treatments in which microelectronic substrates are treated by pressurized fluids that are sprayed onto the substrates in a vacuum process chamber. control strategies are used that adjust mass flow rate responsive to pressure readings in order to hold the pressure of a pressurized feed constant. In these embodiments, the mass flow rate will tend to vary in order to maintain pressure uniformity.
机译:本发明提供了用于更精确地控制处理的处理性能的技术,在该处理中,通过在真空处理室中喷射到基板上的加压流体来处理微电子基板。控制策略用于根据压力读数调整质量流量,以使加压进料的压力保持恒定。在这些实施例中,质量流量将趋于变化以维持压力均匀性。

著录项

  • 公开/公告号US2019291144A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-09-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TEL FSI INC.;

    申请/专利号US201916360624

  • 发明设计人 KEVIN SIEFERING;EDWARD HANZLIK;

    申请日2019-03-21

  • 分类号B08B3/02;B08B3/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:11:13

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