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METHODS FOR FORMING METAL ORGANIC TUNGSTEN FOR MIDDLE OF THE LINE (MOL) APPLICATIONS

机译:形成金属有机钨的方法,用于线路(MOL)应用

摘要

Methods for forming organometallic tungsten for middle-of-the-line (MOL) applications are provided herein. In some embodiments, a method of processing a substrate includes providing a substrate to a process chamber, the substrate comprising a feature formed in a first surface of a dielectric layer of the substrate; exposing the substrate to a plasma formed from a first gas comprising an organometallic tungsten precursor to form a tungsten barrier layer on top of the dielectric layer and within the feature, wherein the temperature of the process chamber during formation of the tungsten barrier layer is in degrees Celsius less than about 225 degrees — ; and depositing a tungsten fill layer over the tungsten barrier layer to fill a feature to the first surface.
机译:本文提供了用于形成有机金属钨的有机金属钨的方法。 在一些实施例中,处理基板的方法包括向处理室提供基板,该基板包括形成在基板的介电层的第一表面中的特征; 将衬底暴露于由第一气体形成的等离子体,该等离子体包括有机金属钨前体,以在介电层的顶部形成钨阻挡层,并且在该特征内形成钨阻隔层,其中处理室的形成期间的钨阻挡层的温度为度 摄氏度小于约225度 - ; 并在钨阻挡层上沉积钨填充层以将特征填充到第一表面。

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