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用于线路中段(MOL)应用的金属有机钨的形成方法

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本发明提供用于线路中段(MOL)应用的形成金属有机钨的方法。一些实施方式中，一种处理基板的方法包括下述步骤：提供基板至处理腔室，其中所述基板包括一特征，所述特征形成于所述基板的介电层的第一表面中；将所述基板暴露于等离子体，以在所述介电层顶上与所述特征内形成钨阻挡层，所述等离子体由包括金属有机钨前驱物的第一气体形成，其中形成所述钨阻挡层期间的所述处理腔室的温度低于约225摄氏度；以及于所述钨阻挡层上沉积钨填充层，以填充所述特征至所述第一表面。

著录项

公开/公告号CN106133878B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-14

原文格式PDF
申请/专利权人应用材料公司;
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申请/专利号CN201580018220.X
发明设计人吴立其;柳尚澔;大东和也;朴基振;吴凯;戴维·汤普森;
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申请日2015-03-13
分类号
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 10:50:20

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-02-14

授权

授权
2017-05-03

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20150313

实质审查的生效
2017-05-03

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20150313

实质审查的生效
2016-11-16

公开

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2016-11-16

公开

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