安森美半导体公司

摘要： 2019年6月19日,安森美半导体公司宣布以每股24.50美元的全现金交易,成功完成了先前宣布的对Quantenna Communications,Inc.的收购。安森美半导体总裁兼首席执行官Keith Jackson 说:“Quantenna 领先行业的Wi-Fi 技术和安森美半导体在电源和模拟半导体领先地位的结合,加上合并后公司广泛的销售和分销范围,创建一个强大的平台,以应对工业、汽车和电信市场的联接应用。

摘要： 安森美半导体公司宣布推出一款可扩展的CMOS图像传感器系列,以满足先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的应用范围。该传感器具有的分辨率范围从8.3百万像素（MP）到1.2MP,具有业界领先的4.2μm像素的低照度性能。该AR0820AT、AR0220AT和AR0138AT组成一个可扩展的图像传感器系列,其为新一代ADAS和自动驾驶系统提供分辨率系列范围。

摘要： 到2020年,全球汽车每年的总体销售量约为1亿辆。在含有自动驾驶和先进驾驶辅助系统(AdvancedDriverAssistantSystems,ADAS)技术的汽车上,每辆车上均需要安装十多个摄像头。可见,这个市场的量级已是非常巨大。作为生产出全球首个专为汽车设计的图像传感器的安森美半导体公司(以下简称安森美),安森美图像传感器部全球市场及应用工程副总裁易继辉在2018机器视觉展媒体交流会上表示,安森美最大的主要目标市场就是汽车市场。目前,安森美在汽车行业的营业收入已达到其总收入的1/3。2017年,安森美收购Fairchild,总收入达53亿美金。市值在过去一年半中翻了一番,安森美在半导体全球排名(非存储器以外)已上升至第12。

摘要： 安森美半导体公司已经加入了百度的Apollo自主驾驶平台,通过这项合作,生态系统合作伙伴可以获得由这两家公司联合开发的即插即用兼容的图像解决方案。

摘要： 安森美半导体是全球第7大汽车半导体供应商（除微控制器以外的第二大供应商），可提供全面的传感器、照明、电源、电机控制等方案。配合这些大趋势，在汽车图像传感器、自适应前照灯、点火IGBT的市场占有率更是全球称冠。汽车应用也是安森美半导体最大的收入来源，2016年汽车收入约占公司总收入的30％。

摘要： 2017年3月15日下午,安森美半导体公司举办媒体见面会,安森美半导体中国区应用工程总监吴志民先生、中国解决方案工程中心（SEC）高级经理陈立烽先生等与媒体记者分享了安森美半导体最新发展战略及行业深耕情况。

摘要： 2016年3月16日，世界领先的半导体和传感器供应商，安森美半导体公司（以下简称“安森美半导体”）在慕尼黑电子展期间举办了媒体交流会，主要介绍了该企业在汽车、工业和安防领域的最新产品和发展策略。

摘要： 过去的几年,随着半导体行业整体利润增长趋缓,半导体行业迎来有史以来最大的并购浪潮。在行业的巨变中,无论是企业本身的业绩增长,还是不断出手并购,安森美半导体的表现算得上脱颖而出。《电子产品世界》特别邀请安森美半导体公司策略及营销副总裁David Somo,请他介绍安森美半导体执行收购的初衷以及面向未来的新市场策略。

摘要： 安森美半导体公司扩大了其成像解决方案组合，推出了一款CMOS数字图像传感器——AR1337。AR1337是一枚1／3．2英寸格式的背部照明设备，主要针对消费类电子产品，如智能手机和平板电脑。

摘要： 堡盟旗下LX系列相机配备了安森美半导体公司（ON Semiconductor）的全局快门CMOS传感器PYTHON 25K，像素可以达到2500万。

摘要： 一种有机晶体管，其具有半导体有源层，该半导体有源层含有由下式表示且分子量为3000以下的化合物(X为氧、硫、硒、碲原子或NR

摘要： 作为实施方式之一，本发明涉及一种晶体，包含金属氧化物，所述金属氧化物包含Ga和Mn并具有刚玉结构。

摘要： 本发明提供同时实现了荧光量子效率的提高和耐热性的提高的半导体纳米粒子复合体。本发明的一个方式的半导体纳米粒子复合体为在半导体纳米粒子的表面配位有包含配体I和配体II的2种以上的配体的半导体纳米粒子复合体，其中，所述配体包含有机基团和配位性基团，所述配体I具有一个巯基作为所述配位性基团，所述配体II至少具有两个以上的巯基作为所述配位性基团。

摘要： 本发明涉及一种半导体纳米粒子复合体，其为在半导体纳米粒子的表面配位有配体的半导体纳米粒子复合体，其中，所述半导体纳米粒子包含In和P，所述配体包含下述通式(1)表示的巯基脂肪酸酯，所述巯基脂肪酸酯的SP值为9.30以下，通式(1)：HS‑R1‑COOR2 (1)通式(1)中，R1为碳原子数为1～11的烃基，R2为碳原子数为1～30的烃基。根据本发明，能够提供在纯化前后保持较高的荧光量子效率(QY)的半导体纳米粒子复合体。

摘要： 一种氮化物半导体层叠物，其具有：基板，其具有由氮极性面形成的表面、以及与表面处于相反侧的由III族元素极性面形成的背面，所述基板由III族氮化物半导体形成；保护层，其至少设置在基板的背面侧，耐热性比基板的背面高；以及半导体层，其设置在基板的表面侧，由III族氮化物半导体形成，半导体层中的O的浓度低于1×10

摘要： 一种半导体用膜组合物，其包含：化合物(A)，具有包含伯氮原子和仲氮原子中至少一者的阳离子性官能团、且重均分子量为1万以上40万以下；交联剂(B)，在分子内具有3个以上‑C(＝O)OX基(X为氢原子或碳数1以上6以下的烷基)，3个以上‑C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为‑C(＝O)OH基，所述交联剂(B)的重均分子量为200以上600以下；以及水(D)，所述化合物(A)为脂肪族胺。

摘要： 一种半导体用膜组合物，其包含：化合物(A)，具有Si‑O键以及包含伯氮原子和仲氮原子中至少一者的阳离子性官能团；交联剂(B)，在分子内具有3个以上‑C(＝O)OX基(X为氢原子或碳数1以上6以下的烷基)，3个以上‑C(＝O)OX基中，1个以上6个以下为‑C(＝O)OH基，所述交联剂(B)的重均分子量为200以上600以下；以及极性溶剂(D)。

摘要： 根据本发明的制造半导体衬底的方法包括：制备包括半导体材料的籽晶衬底(1)的步骤，在籽晶衬底(1)上执行离子注入的步骤，由此离子注入层(2)形成为距离籽晶衬底(1)的主表面的表面一定深度；利用气相合成方法在籽晶衬底(1)的主表面上生长半导体层(3)的步骤；以及通过利用光(4)照射半导体层(3)和/或籽晶衬底(1)的主表面的表面的步骤，由此分离包括籽晶衬底的至少一部分(1a)和半导体层(3)的半导体衬底(5)。

摘要： 一种光半导体元件封装组合物，其是含有封装树脂和光扩散性有机颗粒的光半导体元件封装组合物。封装树脂的折射率与光扩散性有机颗粒的折射率之差的绝对值为0.020以上且0.135以下。光扩散性有机颗粒相对于光半导体元件封装组合物的含有比率为1质量％以上且10质量％以下。光半导体元件封装组合物用于光半导体元件的封装。

摘要： 本实用新型涉及一种基于安森美S-FSK调制解调方式的载波信号发送电路。本实用新型的目的是提供一种信号放大功率高、散热效果好的基于安森美S-FSK调制解调方式的载波信号发送电路，以提高系统稳定性和载波通讯距离，同时保证通讯质量。本实用新型的技术方案是：基于安森美S-FSK调制解调方式的载波信号发送电路，其特征在于：它包括发送使能控制电路、前端滤波电路、信号功率放大电路和后端滤波电路。本实用新型适用于智能电能表间载波通讯的载波信号发送电路信号的增益，实现智能电能表的用电量采集和通讯。