线框

摘要： 一、一道不能自洽的高三模拟题例1(多选)如图1所示,在竖直平面内有一上下边界均水平、垂直线框所在平面的匀强磁场,磁感应强度B=2.5 T.正方形单匝金属线框在磁场上方h=0.45 m处,质量为0.1 kg,边长为0.4m,总阻值为1 Q.现将线框由静止释放,下落过程中线框ab边始终与磁场边界平行,ab边刚好进入磁场和刚好离开磁场时的速度均为2 m/s,不计空气阻力,重力加速度取10 m/s2,则()A.cd边刚进入磁场时克服安培力做功的功率为9W B.匀强磁场区域的高度为0.65m C.穿过磁场的过程中线框电阻产生的焦耳热为0.65J D.线框通过磁场上边界所用时间为0.3s例1为2020年广东省深圳市普通高中高三年级第二次线上统一测试试题,是一道典型的正方形线框进出磁场问题,中学学科网上给出本题的参考答案为ABD.具体解题步骤如下.

摘要： 前几期我们使用Cnstu3D制作了一张课桌,今天,我们来制作一件文具——签字笔。一、项目用到的操作首先,我们来学习一下制作签字笔所需要的基本操作命令。1.线框着色方式正常情况下,我们在Cnstu3D中看到的是网格的外表,无法看到内部结构。但有时,为了观察和编辑网格的内部结构,我们需要让网格的外表变透明,这时候就要用到“线框着色方式”。

摘要： 电磁感应与动量结合问题是各大型考试的重点内容,也是难点内容.本文归纳了电磁感应与动量结合问题的常见题型,归纳出命题老师的命题模型——棒变速切割模型和框进出磁场模型.列举了能应用动量定理处理求解的常考题型,并归纳出每种题型的处理方法和解题常规思路.

摘要： 本文从多方面分析了2018年4月浙江选考卷压轴题,对运用动量观点分析电磁学难题的思路进行了分析.

摘要： 通过PPT做演示,尤其是在商业报告中,经常涉及某种事物或现象的发展趋势,而表现趋势的最好方法就是使用具有方向性的箭头。下面笔者总结归纳的PPT制作箭头的几大类方案,供大家参考,以便制作出自己的个性化箭头图来。PPT自带箭头的变形以PowerPoint 2013为例,它自身就带有多种箭头形状。不过如果直接使用这些箭头,绘制出来的图形往往非常难看,我们需要适当地进行调整,对箭头进行美化。

摘要： 在电磁感应现象中,有两种情形可产生感应电动势：一是空间磁场不变,闭合回路中的部分导体切割磁感线产生感应电动势,此种情形产生的感应电动势一般被称为“动生电动势”;二是穿过闭合回路的磁场在变化,从而引起回路中磁通量变化而产生感应电动势,此种情形产生的感应电动势一般被称为“感生电动势”。

摘要： 电磁感应现象是高中物理集大成的知识模块,电磁感应知识作为很好的载体,完美体现了高考命题者的意图。值得注意的是,现在高中数学已经学习了微积分初步知识,由此,笔者认为,在今年备考电磁感应知识的复习中,还要重视以下两个方面：一、微元思想的应用对微积分的基本思想的理解和应用应该引起我们足够的重视，尤其是微元思想在电磁感应现象中的具体应用。

摘要： 楞次定律是解决所有感应电流方向问题最基本的方法。但是,在教学过程中,我发现学生感到运用楞次定律判断感应电流方向存在困难。学生觉得运用楞次定律过程比较复杂繁琐,不易操作。为了让学生更容易掌握感应电流方向的判断,我和学生先根据楞次定律判断出感应电流的方向,再反过来总结出一些更易于操作的经验。(1)运动中的导线在做切割磁感线运动时,导线的运动方向、

摘要： 本发明能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。框体以包围外周部的方式设置。单元引线框形成区域设置在框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个单元引线框沿着预定方向连结。加强部在单元引线框形成区域内，至少沿与预定方向交叉的方向延伸。

摘要： 本发明涉及一种引线框架，包括裸片焊盘以及具有被配置为电连接到裸片接触焊盘的内部部分和具有附接部分的外部部分的引线指。附接部分被配置为被焊接到外部焊盘，其中附接部分具有宽度、长度和厚度。开口延伸通过附接部分的厚度。

摘要： 以往的引线框不能自主立起，另外不能利用自动搭载机吸附着引线框搭载于电路基板。引线框(15)具备在销状的端子(15a)的一端部经由弯曲部(15b)形成有焊盘连接部(15c)的多个引线部(15d)和将该多个引线部(15d)连结的连结部(15e)。连结部(15e)是通过向焊盘连接部(15c)的前端部连接设置使多个引线部(15d)立起、和/或具有能够由引线框自动搭载装置吸附的吸附面(15f)的板状的基座部而形成的。

摘要： 本发明提供了引线框架和引线框架排，属于半导体制造领域，它解决了如何小型化封装结构的问题。该引线框架包括芯片座和分布在所述芯片座一侧的多根引线，所述多根引线包括芯片引线和接脚引线，所述芯片引线与所述芯片座连接，所述接脚引线与所述芯片座断开，所述多根引线为片状并在同一平面上，所述芯片座为片状且与所述引线所在平面平行而不共面。采用引线平面和芯片座平面不共面，则芯片可放置在芯片座的离引线平面更近的一表面上。则芯片的厚度不会额外增加整个封装后的芯片的厚度，有利于芯片封装结构的小型化。

摘要： 提供了一种引线框（10），从而当将引线框（10）用于半导体装置（20）时，芯片垫（11）能够容易地露出。引线框（10）具有芯片垫（11），芯片垫（11）具有半导体元件（21）安装在其上的上表面。在芯片垫（11）的露出表面从密封树脂（24）露出的情况下，引线框用于半导体装置（20）。向下突出的第一金属毛刺（15）沿着芯片垫（11）的露出表面的周部形成，并且第一金属毛刺（15）的先端平坦。

摘要： 本发明的实施例提供了一种引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架，涉及半导体封装技术领域，该方法通过上模具和下模具对金属芯框架进行固定，然后在上模具和下模具之间形成塑封体，并对塑封体进行横向切片处理，得到多个基板框架，最后对基板框架进行镀层处理，得到多个引线框架。相较于现有技术，本发明避免了采用蚀刻工艺和冲压工艺，而是利用塑封料将金属型材按照排列方式进行塑封制作框架，从而避免了蚀刻工艺和冲压工艺带来的工艺问题，而且大量采用了物理加工方式，提升了引线框架的制造效率。并且引线框架上用于排布管脚的金属层可以直接根据金属型材确定，能够实现相同封装尺寸下排布更多管脚，从而提升了封装性能。

摘要： 本发明提供一种能够将镀覆表面的光泽度维持在1.6以上，且防止镀覆表面的不均等外观上的缺陷，而且使贵金属的镀覆厚度变薄而削减成本的引线框。本发明是用于光半导体装置的引线框，具备：芯片焊垫部30，搭载光半导体元件；以及引线部40，可与光半导体元件电连接；且在构成芯片焊垫部30及所述引线部40的至少一部分或整个面的任一者的引线框基材的表面，积层有光泽度2.0以上且3.5以下的光泽镀镍层11、21与最表层由光泽度1.6以上的镀银层12、22所构成的镀贵金属层。

摘要： 本申请公开了一种引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体。所述引线框架包括：用于承载半导体元件的基岛和围绕所述基岛设置的至少两个引脚；所述引脚的一个表面具有用于连接引线的打线区，其中，所述打线区设有第一金属部，至少所述第一金属部的上表面的材质与待连接引线的材质相同。本申请通过在引脚的打线区设置至少上表面的材质与待连接引线的材质相同的第一金属部，使得引线与引脚之间的结构应力降低，有效提高了引线与框架之间的结合力，从而改善了引线的剥离强度，提高了功率半导体器件的可靠性。

摘要： 本发明能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。框体以包围外周部的方式设置。单元引线框形成区域设置在框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个单元引线框沿着预定方向连结。加强部在单元引线框形成区域内，至少沿与预定方向交叉的方向延伸。

摘要： 本发明公开了一种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件，这种封装结构又称不对称的引线框封装结构(简称为CPC4‑S)，包括一个芯片、一个引线框、多个引脚焊线以及用于包裹上述部分的塑封体。该引线框包含一个基岛、四个引线脚、两个与基岛相连且延伸出来的吊筋。该四个引线脚排布在与基岛相对的两侧，其中一个引线脚为加宽引脚并与基岛相连，另外三个为等宽的窄引脚且与基岛间隔一定的距离，形成不对称的结构。这种引线框单元、引线框架及基于引线框单元的封装器件结构新颖而独特，具有良好的可靠性和散热性能。