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引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体

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摘要

本申请公开了一种引线框架、引线框架的形成方法及引线框架封装体。所述引线框架包括：用于承载半导体元件的基岛和围绕所述基岛设置的至少两个引脚；所述引脚的一个表面具有用于连接引线的打线区，其中，所述打线区设有第一金属部，至少所述第一金属部的上表面的材质与待连接引线的材质相同。本申请通过在引脚的打线区设置至少上表面的材质与待连接引线的材质相同的第一金属部，使得引线与引脚之间的结构应力降低，有效提高了引线与框架之间的结合力，从而改善了引线的剥离强度，提高了功率半导体器件的可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN112151489A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通富微电子股份有限公司技术研发分公司;

    申请/专利号CN202010905408.9

  • 发明设计人 黄金鑫;石海忠;黄晓梦;

    申请日2020-09-01

  • 分类号H01L23/495(20060101);H01L21/48(20060101);H01L23/31(20060101);

  • 代理机构11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭栋梁

  • 地址 226000 江苏省南通市开发区广州路42号337室

  • 入库时间 2023-06-19 09:21:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-06

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L23/495 专利申请号:2020109054089 登记生效日:20221227 变更事项:申请人 变更前权利人:通富微电子股份有限公司技术研发分公司 变更后权利人:通富微电科技(南通)有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:226000 江苏省南通市开发区广州路42号337室 变更后权利人:226010 江苏省南通市开发区崇州大道60号紫琅科技城11A号楼3层自由座办公区域(编号A07)

    专利申请权、专利权的转移

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