浅谈引线框架上倒装芯片的封装

著录项

• 来源
  《电子工业专用设备》 |2019年第4期|5-824|共5页
• 作者

  王国励; 何乃辉; 王立国;

  展开▼
• 作者单位

  天水华天科技股份有限公司;

  甘肃天水741000;

  天水华天科技股份有限公司;

  甘肃天水741000;

  天水华天科技股份有限公司;

  甘肃天水741000;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 互连及多层布线技术;
• 关键词

  倒装焊; 凸点; 封装;