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低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究

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针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏（WTO-LF3000 SAC0307）。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进行了检测，用X-RAY对焊点焊后气孔进行检测和评定，用板级跌落试验和震动试验考核了焊后试板的电气可靠性。试验表明：所开发的新型低Ag无铅焊膏其熔点和润湿性要求符合产品要求；配制的焊膏印刷质量良好，没有塌陷、桥连和拉尖现象；切片观察其空隙率滿足IPC-A-610D<25%之要求；跌落试验和震动试验测试后，测试板功能正常，无焊点脱落等异常现象。改产品可应用于高端电子产品的封装。

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来源
《2008中国电子制造技术论坛》|2008年|1-5|共5页
会议地点广东东莞
作者
雷永平; 王永; 廖高兵; 林健; 李柯; 吴中伟; 符寒光;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.94;TG115.213;
关键词
低Ag无铅焊膏; 板级封装; 电气可靠性; 回流焊工艺; 显微检查法;

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