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基于LTCC的BGA技术

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本文简述了BGA封装产品的特点、结构，并着重阐述了CBGA产品的封装结构和优缺点，对CBGA的封装工艺流程进行了简要叙述;对CBGA封装中芯片和基板三种互连安装方法进行了详细比较，并利用LTCC技术对BGA置球技术进行了创新。

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来源
《中国电子学会第十三届青年学术年会》|2007年|169-172|共4页
会议地点无锡
作者
樊卫锋; 段春丽; 李建国;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
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关键词
BGA; CBGA; LTCC基板;

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